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职位描述:
1、负责LED芯片制造环节本工程作业指导书的编制与作业员操作培训;
2、负责新工艺研发实验及新产品的开发与转标;
3、负责新产品、新工艺的量产导入。
4、负责处理生产过程中的异常。任职要求:
1、材料、物理、化学、光电子、微电子相关专业,本科以上学历;
2、三年以上工艺工作经验,熟悉半导体芯片生产工艺,具备良好的数据分析能力;
3、工作主动负责,具备一定的沟通交流能力,注重团队配合;
4、具备较强的学习能力,具备钻研精神;
5、具有ICP/PECVD/镀膜/测试/分选等相关工艺经验者优先。(如:熟悉光驰及富临镀膜机,NMC及MXIS刻蚀机/NMC及MXISPECVD,evatec磁控溅射机台、大族、德龙划片机,正恩、永众裂片机;熟悉惠特、MPI测试机,源兴、正美AOI;熟悉ASM、梭特分选机”等)
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